A pasta térmica Thermalright TF3 de 2 g com 6 W/m-K preenche microfolgas entre CPU/GPU e a base do dissipador. A seringa permite dosear pequenas montagens e retoques.
Pasta TF3 – destaques
Condutividade 6 W/m-K
Transfere o calor do chip para o dissipador com eficiência.
Eletricamente não condutiva
Reduz o risco em caso de contacto com trilhos próximos.
