A pasta térmica Thermalright TF8 com 13,8 W/mK de condutividade transfere o calor do processador para o dissipador com impedância térmica inferior a 0,01 ℃-cm2/W.
De cor cinzenta e sem condutividade elétrica, suporta -220 °C a 380 °C. Aplica-se em camada fina entre o chip e a base do cooler.
Características do TF8
Condutividade 13,8 W/mK
Favorece a passagem rápida do calor para o sistema de arrefecimento.
Não condutiva eletricamente
Reduz o risco em caso de contacto acidental com componentes próximos.
Gama -220 °C a 380 °C
Mantém-se estável tanto em PC de secretária como em uso exigente.
