A pasta térmica Thermalright TF9 com 14 W/mK destina-se a preencher o contacto entre CPU/GPU e dissipador, reduzindo a resistência térmica para menos de 0.01 ℃-cm2/W. A fórmula cinzenta não é eletricamente condutiva.
Aplica-se em camada fina no centro do processador antes de montar o cooler. Cada embalagem contém a dose escolhida através das opções.
Destaques da TF9
Condutividade 14 W/mK
Favorece a transferência de calor em processadores exigentes.
Não condutiva
Reduz o risco em caso de contacto acidental com componentes próximos.
Especificações da TF9
Cor: Cinzento
Densidade: 2.9 (25 ℃)
Impedância térmica: <0.01 ℃-cm2/W
Condutividade térmica: 14 W/m-k
Conteúdo da embalagem: Pasta térmica TF9 na quantidade selecionada
