O frame Thermalright LGA1700-BCF preto em liga de alumínio corrige a pressão sobre processadores LGA1700 para evitar a flexão do heatspreader. Um contacto mais plano significa melhor transferência para a base do cooler.
A instalação usa a chave em L fornecida. A embalagem traz uma bisnaga de pasta térmica TF7 de 2 g para concluir a montagem.
Características do LGA1700-BCF
Construção metálica
Distribui a pressão de forma uniforme sem deformar com o aperto.
Kit completo
Inclui chave em L e pasta TF7 2 g para montar de imediato.
Especificações do LGA1700-BCF
Peso: 20 g
Garantia: 6 anos
Material: Liga de alumínio
Dimensões: 54 x 70 x 6 mm
Conteúdo da embalagem: Frame, chave em L, pasta TF7 2 g
