A moldura Thermalright LGA1700-BCF cinzenta em liga de alumínio destina-se ao socket LGA1700 e substitui o mecanismo de retenção original para um assentamento mais uniforme do processador. Inclui chave em L e massa térmica TF7 de 2 g para a montagem.
LGA1700-BCF – destaques
Compatibilidade confirmada LGA1700
Encaixa no sistema de fixação do socket LGA1700.
Construção metálica
Corpo em liga de alumínio com 20 g, rígido e leve.
Acessórios incluídos
Traz chave em L e TF7 2 g para aplicar na instalação.
LGA1700-BCF – especificações
Cor: Cinzento
Peso: 20 g
Garantia: 6 anos
Material: Liga de alumínio
Dimensões: 54 x 70 x 6 mm
Compatibilidade: LGA1700
Conteúdo da embalagem: Moldura, chave em L, TF7 2 g
