O pad térmico Thermalright Heilos Intel 30x40x0,2 mm é uma folha de interface térmica cinzenta para processadores Intel LGA115X, LGA1200 e LGA1700. Substitui a massa térmica em pasta com uma camada de espessura uniforme de 0,2 mm.
Não conduz eletricidade. Aplica-se diretamente sobre o processador antes de montar o dissipador.
Heilos Intel - Destaques
Condutividade de 8,5 W/mK
Favorece a passagem de calor do CPU para o dissipador.
Formato Intel 30 x 40 mm
Cobre a área de contacto dos sockets LGA115X, 1200 e 1700.
Não condutor elétrico
Com resistividade de 2,1x10¹⁴ Ω·cm para montagem segura.
