O Thermalright Heilos AMD é um pad térmico de 40 x 40 x 0,2 mm para processadores AM4 e AM5. Apresenta condutividade térmica de 8,5 W/mK e resistência térmica de 0,04 °Ccm2/W.
Aplica-se entre o processador e a base do dissipador, sem ser eletricamente condutivo. A folha cinzenta mantém a espessura de 0,2 mm durante a montagem.
Heilos AMD - Destaques
Formato 40 x 40 mm AMD
Cobre a área do processador AM4 e AM5 sem corte adicional.
Condutividade 8,5 W/mK
Transfere o calor para o dissipador com baixa resistência térmica.
Não condutivo
Composição eletricamente isolante para montagem segura junto ao socket.
